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第353章 最后冲刺

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    第353章最后冲刺(第1/2页)
    陈默走出写字楼,给许晴打了一通电话。
    “清颜接下来两周需要每天往返清华和金融街。”
    “安排一辆低调些的车,再找一名女司机负责接送。”
    “安保只跟外围,不要进入办公区,也不要影响她在学校的生活。”
    许晴很快理解了他的要求。
    “明白。”
    “司机从女性安全组调一人,早上七点四十分到紫荆公寓外等候,晚上根据筹备组下班时间调整。”
    “我会把司机、车辆和紧急联系人的资料发给苏小姐。”
    “就这样安排。”
    陈默没有再补充。
    经历过那场货车袭击以后,他很难再把身边人的安全完全交给运气。
    结束通话,车辆沿着四环一路返回清华。
    ……
    清嘉微电子联合研究中心。
    距离第一代异构验证芯片冻结最终版图,只剩六天。
    实验楼入口的安保级别再次提高。
    原本能够通行多个区域的工作证被重新划分权限。
    外部供应商、设备工程师和代工接口人员进入不同楼层,都需要由清嘉内部人员全程陪同。
    每一份打印材料带有独立编号。
    作废图纸必须在两人见证下投入碎纸设备。
    地下资料室则彻底切断外部网络,只保留经过审查的离线终端。
    陈默完成两次身份验证,才进入核心设计区。
    走廊尽头的大屏幕上,显示着最后冲刺阶段的总进度。
    控制芯粒、存储芯粒与计算芯粒的接口已经冻结。
    中介层布线完成最后一轮调整。
    基础调度软件在可编程硬件平台上跑通了第三版。
    陈静此前提出的晶圆边缘翘曲补偿参数,也已经写入封装工艺文件。
    尚未关闭的问题还剩十七项。
    任何一项没有处理干净,都有可能让几个月努力变成一批无法启动的硅片。
    硅光互联和微通道液冷没有强行塞进第一代主芯片。
    两条路线继续以独立原型进行验证,主架构只保留接口。
    顾绍庭最终采纳了最稳妥的方案。
    先让第一代芯粒能够识别、通信和协同运行,再考虑将更多超前技术装进同一套系统。
    陈默走进会议室时,吴华强正在与代工厂工程师进行视频会议。
    桌面上摆着三套不同版本的工艺文件。
    “第七码层的金属间距按照你们最新规则重新检查过。”
    “问题不在核心区域,在测试结构与切割道交界。”
    “你们下午把修订后的规则表发过来,晚上必须完成最后一轮验证。”
    吴华强对着屏幕连续确认了十几项内容。
    会议结束,他才注意到陈默。
    “什么时候来的?”
    “刚到。”
    “先坐。”
    吴华强拿起桌上的茶杯,喝了一口才发现已经冷了。
    他皱了皱眉,还是直接咽了下去。
    “现在情况怎么样?”陈默问道。
    “大方向没有问题。”
    吴华强将总表递给他。
    “剩下全是细节。”
    “芯片最后能不能出来,看的就是这些细节。”
    “二十五日能够按时冻结吗?”
    “只要代工规则不再临时变化,可以。”
    吴华强回答完,桌上的电话再次响起。
    他只来得及向陈默摆了摆手,便拿着文件快步离开会议室。
    陈默在原地坐了不到两分钟,又看见顾绍庭从走廊另一端经过。
    老人一边走,一边听三名专家汇报。
    国家大基金、代工、封装、计算机系统和存储方向的最后审查全部压在他这里。
    有专家主张取消部分冗余通道,为主芯片争取更多面积。
    也有人坚持保留旁路结构,宁愿牺牲第一代峰值性能,也要提高封装后的可用率。
    顾绍庭没有在走廊里做出决定。
    “把两套结果和最坏情况都算出来。”
    “下午四点开会。”
    “谁坚持自己的方案,谁就把失败以后会发生什么讲清楚。”
    他说完才看见陈默。
    “来了?”
    “嗯。”
    “正好,四点一起参加评审。”
    顾绍庭没有停步。
    “我先去看封装组。”
    几个人很快消失在走廊转角。
    陈默独自站了片刻。
    实验室比他想象中更加严谨。
    最初那份架构文档确定了方向。
    过去几个月,数百名研究人员和工程师已经将它拆成无数可以计算、验证与制造的具体问题。
    走到今天,陈默掌握的未来记忆能够帮助他判断取舍,却无法替代工程师完成一次布线检查,也无法替封装团队测出材料在数百次热循环后的形变。
    他第一次如此清晰地感受到,一项复杂技术真正进入工程阶段以后,个人能够发挥的作用终究有限。
    即便这个人知道终点在哪里。
    陈默离开会议室,来到失效分析区。
    隔着玻璃,他一眼看见陈静。
    她穿着实验服,长发随意扎在脑后,鼻梁上架着防护眼镜,正和两名封装工程师争论一组热应力数据。
    桌面铺满不同区域的失效分布图。
    屏幕上,晶圆边缘的红色标记被分成数十组。
    “不能只用平均温度。”
    陈静拿笔在图上圈出一个区域。
    “升温速度、持续时间和冷却顺序都不同。”
    “同样是峰值一百二十度,材料经历的应力根本不是一回事。”
    工程师问道:“如果再拆时间窗口,测试量至少增加一倍。”
    “那就增加。”
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    陈静说道。
    “现在省下半天,等封装以后发现整批样片在同一个位置失效,损失的就是几个月。”
    她说完转过身,这才发现站在玻璃外面的陈默。
    陈静推门走出来。
    “你怎么有空来了?”
    “过来看看你们需不需要帮忙。”
    “需要。”
    陈静毫不客气地回答。
    陈默挑眉。
    “说吧。”
    “替我点个好点的外卖。”
    陈静指了一下桌角。
    那里放着两只已经空掉的咖啡杯和一包拆开的苏打饼干。
    “除此以外呢?”
    “没了。”
    陈静重新戴好护目镜。
    “技术上的事情你暂时帮不上。”
    “四点开会记得别乱提新想法。”
    “我们现在最怕的就是你这种人突然加功能的人。”
    陈默被她说得一时无言。
    “放心,这次不加。”
    “那就行。”
    陈静转身回到屏幕前,继续和工程师核对数据。
    离开失效分析区,他又在项目管理办公室找到了温知夏。
    温知夏面前摆着三台电话和一份厚厚的节点表。
    她刚刚结束与荷兰设备团队的通话,又在确认一批测试材料的进场时间。
    “法国那批高应力测试晶圆已经完成海关手续,明天上午送到。”
    “封装厂春节期间保留一条工程线,但只能给清嘉三天窗口。”
    “两名设备工程师的签证二十八日到期,必须在离境以前完成操作培训和参数留档。”
    “所有外部人员进入核心区域前重新签保密文件,版本以法务今天下午发的为准。”
    她一项项交代完,才拿起水杯喝了一口。
    陈默站在门口看了好一会儿。
    温知夏察觉到他的目光,抬起头。
    最初进入清嘉时,她更多是陪着陈静,也负责嘉宁与实验室之间的信息传递。
    如今,设备、材料、合同、外部团队、代工节点和成果转化流程都已经汇集到她的进度表上。
    “什么时候回来的?”
    温知夏眼中闪过一丝惊喜。
    “刚到不久。”
    陈默走过去,替她将已经空掉的水杯重新倒满。
    “午饭吃了吗?”
    “吃了一点。”
    “一点是多少?”
    “半份盒饭。”
    “你和我姐在这方面倒是很像。”
    温知夏有些不好意思。
    “今天事情比较多。”
    陈默没有继续责备。
    他给许晴发去消息,让家办安排固定餐饮和夜间医疗值班。
    ……
    接下来几天,陈默几乎每天都留在清嘉。
    上午参加版本审查。
    下午联系代工厂与封装企业。
    晚上则和顾绍庭、吴华强确认当天关闭的问题与次日安排。
    国内最合适的二十八纳米代工窗口已经提前锁定。
    掩模数据会在版图冻结以后,通过独立加密链路交付。
    为了避免第一轮制造出现意外,清嘉同时预留了第二套掩模修订窗口,并向代工厂支付了完整的优先排产费用。
    两家头部封装测试企业分别承担中介层、高密度互联和成品测试。
    其中一家负责主流程,另一家保留验证与备份能力。
    陈默又通过嘉宁控股,提前采购了足够完成三轮工程验证的基板、测试载板和关键耗材。
    ..............
    一月二十三日晚上。
    核心设计区尚未关闭的问题,从十七项减少到四项。
    距离最终冻结,只剩四十八小时。
    陈默离开会议室时,已经接近十一点。
    陈静与温知夏却都没有回万柳书院的打算。
    三个人在实验楼一层的小餐厅里,吃着家办刚送来的热粥和几样清淡小菜。
    “爸妈问你什么时候回江城。”
    陈默看向陈静。
    “今年不回。”
    陈静低头喝了一口粥。
    “版图冻结只是第一步。”
    “后面还有代工接口、封装工艺确认和测试平台。”
    “晶圆回来以前,我得把失效数据库和测试规则全部准备好。”
    “你跟爸妈说过了?”
    “昨天打过电话。”
    陈静说道。
    “妈最开始不同意,听说顾院士和吴教授也不休息,就没再劝。”
    陈默转头看向温知夏。
    “你呢?”
    温知夏放下筷子。
    “我也留在清嘉。”
    “春节期间,代工厂、封装厂和欧洲设备团队的时间都不一样。”
    “外部人员进出、材料运输、版本交接和保密审批必须有人盯着。”
    “我爸妈那边已经说好了。”
    她顿了顿。
    “今年可以提前吃年夜饭。”
    陈默看着两人,并没有劝她们回家。
    这枚芯片对清嘉、对国内半导体产业,也对他们每一个人都太过重要。
    走到最后一步,谁都不愿意离开。
    吃过夜宵,三人一起走出餐厅。
    窗外的清华园已经陷入沉睡。
    远处学生公寓熄灭了大片灯光,校园里只偶尔驶过一辆寒假值班车。
    清嘉实验楼却依旧灯火通明。
    一层、三层、五层。
    每一扇亮着的窗户后面,都有人在为同一个日期倒数。
    一月二十五日。
    最终版图冻结。
    那一天以后,所有写在屏幕、图纸与仿真模型里的设计,都将第一次走向真实的硅片。
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